Comhtháthaíonn stiall chopair plátáilte airgid an seoltacht ard atá ag copar íon leis an bhfeidhmíocht leictreach fheabhsaithe agus an fhriotaíocht creimeadh atá ag plátáil airgid. Soláthraíonn an bonn copair bunús cobhsaí ísealfhriotaíochta, agus feabhsaíonn an ciseal plátála airgid aonfhoirmeach an seoltacht dromchla agus an fhriotaíocht ocsaídiúcháin. Úsáidtear go forleathan é i sciath leictreamaighnéadach, i gclaochladáin ardmhinicíochta, i gcluaisíní ceallraí ian litiam, agus i gcomhpháirteanna leictreacha beachta.

Ainmniúcháin Chaighdeánacha

• Caighdeáin Ábhartha:

• Bonn copair: Comhlíonann sé ASTM B152 (caighdeáin leatháin agus stiall copair).

• Plátáil airgid: Leanann ASTM B700 (bratuithe airgid leictreaphlátáilte).

• Ábhair leictreacha: Comhlíonann siad caighdeáin IEC 61238 agus MIL – STD – 883.

Príomhghnéithe

• Seoltacht dromchla den scoth: Cinntíonn plátáil airgid caillteanas comhartha íseal in iarratais ardmhinicíochta.

• Sciath leictreamaighnéadach den scoth: Cuireann sé bac ar chur isteach i gcórais leictreonacha íogaire.

• Friotaíocht láidir creimeadh: Seasann sé i gcoinne ocsaídiúcháin agus taise i dtimpeallachtaí crua.

• Cruinneas ardtoiseach: Tiús agus cothromas aonfhoirmeach le haghaidh feidhmíochta comhsheasmhach.

• Dea-fhoirmiúlacht: Is féidir é a ghearradh, a lúbadh agus a stampáil i gcruthanna saincheaptha.

Sonraíochtaí Teicniúla

​

Comhdhéanamh Ceimiceach (Tipiciúil, %)

​

Sonraíochtaí Táirge

​

Cuirimid stiallacha copair plátáilte eile ar fáil freisin, amhail stiall copair órphlátáilte agus stiall copair nicilphlátáilte. Tá samplaí saor in aisce agus bileoga sonraí teicniúla mionsonraithe ar fáil ar iarratas. Is féidir sonraíochtaí saincheaptha a chur in oiriúint chun freastal ar riachtanais sciath, seoltachta, nó feidhmchláir ceallraí.